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滾鍍工藝條件的控制
發(fā)布日期:2015-09-11在滾鍍光亮鎳溶液中,硫酸鎳濃度的變化范圍較大,低濃度的鍍液覆蓋能力好,但濃度過低,鍍液的穩(wěn)定性差,pH變化較快。高濃度鍍液穩(wěn)定性好,但由于鍍件對鍍液的帶出,鎳鹽的損失量較大。實踐表明,硫酸鎳的質(zhì)量濃度控制在120~150g/L范圍比較適宜。
添加硫酸鉀導電鹽后,鍍鎳溶液的導電性能有了明顯的提高,采用原高濃度鍍鎳工藝時,槽電壓需控制在12~15V(滾鍍鎳由于滾桶眼導電面積小,槽電壓較高)。低濃度鍍鎳溶液中硫酸鉀的質(zhì)量濃度為40g/L時,就可以明顯提高鍍液的導電性,將硫酸鉀控制在60g/L左右,就能完全滿足鍍液導電性能的要求。在生產(chǎn)中,可根據(jù)槽電壓的變化情況向鍍液中補加硫酸鉀,也可參考鍍液的波美度補加硫酸鉀。
在滾鍍光亮鎳溶液中添加硫酸鉀后,槽電壓有所降低,在實驗室中對鍍液做霍爾槽試驗發(fā)現(xiàn),試片的光澤度與原來相比有所提高?;魻柌蹖嶒炦€表明,在電流相同時,電壓降低,光劑的消耗量下降。
氯離子在鍍液中一是起陽極活化劑作用,二是提高鍍液的導電性能,但氯離子同時又具有增加鍍層內(nèi)應力的副作用。在鍍鎳溶液中添加硫酸鉀后,用氯離子提高鍍液的導電性已經(jīng)不重要了,降低了氯化鎳的用量,在車間生產(chǎn)中,將氯化鎳的質(zhì)量濃度控制在45~50g/L。如果遇到鎳角的溶解性較差的情況時,可以適當提高氯化鎳的濃度。
采用本工藝后,將pH控制在4.0~4.4的范圍內(nèi),鍍件的顏色較好,如果pH過高,鍍層則發(fā)黃。為了穩(wěn)定鍍液的pH,尤其是在電鍍過程中鍍件表面附近鍍液的pH,在本工藝中提高了硼酸的用量。
在實際操作中,將滾鍍鎳溶液的溫度控制在50~60℃范圍內(nèi),都能夠獲得良好的鍍層。溫度過低,鍍液的出光速度變慢,溫度較高時,鍍液的揮發(fā)量大,影響車間的空氣質(zhì)量。在生產(chǎn)過程中還發(fā)現(xiàn),滾鍍光亮鎳溶液溫度偏高時,光劑的消耗較快,影響鍍層的出光速度。因此,在實際操作中將滾鍍鎳槽的溫度控制在50~55℃的范圍內(nèi)。