慈溪鍍銀鍍錫的技術(shù)難點(diǎn)

　　造成慈溪鍍銀鍍錫鍍層發(fā)花、粗糙及分散能力差的原因：（1）零件處理不干凈；（2）電鍍時(shí)電流密度過(guò)大；（3）焦磷酸鹽鍍銅液有問(wèn)題；（4）氰化物鍍銀鍍錫液有問(wèn)題。現(xiàn)場(chǎng)分析中我們重復(fù)進(jìn)行電按鍍操作過(guò)程，零件前處理、電鍍均嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行，仍有故障出現(xiàn)，排除了第一、第二條原因；零件鍍銅后再鍍鎳，故障消失。分析鍍銅、鍍銀溶液,各成分含量均在工藝規(guī)范之內(nèi)，而且鍍銅后零件表面鍍層均勻，排除了第三條原因，同時(shí)結(jié)合鍍銀鍍錫分散能力差的現(xiàn)象，初步認(rèn)定問(wèn)題的癥結(jié)在鍍銀鍍錫液。從鍍銀鍍錫液成分分析顯示，其成分含量均在工藝范圍內(nèi)；赫爾槽試驗(yàn)顯示：試片整體鍍層均勻性差，低電流密度區(qū)鍍層薄。種種現(xiàn)象表明，此次故障是由雜質(zhì)污染造成。