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滾鍍層厚度問題

發(fā)布日期:2015-09-11

  1.預鍍用滾鍍

  鐵件、鋅壓鑄件、浸鋅鋁件,無論用氰化銅還是無氰堿銅滾鍍預鍍銅層后再滾鍍光亮酸銅加厚,或鐵件滾鍍暗鎳打底,預鍍層都應滾鍍厚些。一方面裝載量不能大,混合周期應短,另一方面滾鍍的預鍍時間應比掛鍍長三倍以上。

  2.通訊接觸件滾鍍亮鎳

  由于滾鍍鉻應用很少,通訊接觸件裝飾性滾鍍多直接鍍單層白亮鎳。通訊接觸件滾亮鎳,看似簡單,其實很難:滾厚了,絲口變形(特別是M4以下小鏍釘)會報廢;滾薄了,鍍層孔隙率很高,作為陰極性鍍層很易生銹。有時甩干后烘干慢了都會因長水銹而發(fā)黃。我們在生產(chǎn)中則采用大功率電吹風吹干、吹燙為止。

  除厚度應掌握恰到好處外,還應注意:

  (1)光亮劑必須是快起光、寬光亮密度范圍的白亮鎳光亮劑,且勤加少加;

  (2)氯化鎳、硼酸應加夠,pH值宜稍高;

  (3)鍍液應保證高度清潔,最好采用連續(xù)過濾;

  (4)鍍后進行封閉、鈍化處理。