嚴格控制鍍銀鍍錫鍍液的PH值和主鹽的質(zhì)量濃度

　　寧波宏順電子電鍍廠電鍍過程中鍍液的PH值和主鹽的質(zhì)量濃度的穩(wěn)定性對鍍銀鍍錫鍍層的質(zhì)量有重要的影響。滾鍍的特點決定了其在電鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的PH值及主鹽的質(zhì)量濃度的變化較快。當PH值偏高或主鹽的質(zhì)量濃度偏低時，鍍銀鍍錫鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現(xiàn)為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩(wěn)定PH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會使硼酸實際的質(zhì)量濃度下降，而只有當其溶解的質(zhì)量濃度達到35g／L以上時，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持PH值的穩(wěn)定，硼酸最佳的質(zhì)量濃度應在45g／L以上，以維持pH值在4.5左右。滾鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的質(zhì)量濃度的變化較大，因此，必須提高整個鍍液的質(zhì)量濃度以維持滾筒內(nèi)鍍液的穩(wěn)定。一般NiSO4·7H2O不能低于240g／L，如果其質(zhì)量濃度偏低，則隨著接線端子電鍍過程的進行，極易發(fā)生燒焦而產(chǎn)生黑白圈。